En quoi cela est-il important ?

La principale préoccupation dans le domaine du photovoltaïque à base de silicium cristallin est de faire baisser les coûts et de fabriquer des wafers plus fins, tout en conservant une efficacité de conversion importante. C’est précisément ce que notre technologie permet. Nous diminuons massivement les coûts en réduisant les étapes de production, en fabriquant des wafers plus fins et en éliminant ce que certains appellent le « trou noir » du silicium cristallin, puisqu’environ la moitié du silicium est perdu au cours du processus de découpage à la scie à fil.

Cependant vos wafers sont plus fins que ceux actuellement utilisés sur le marché…

Nous concevons une machine qui découpe des wafers de 50 à 150 microns. L’industrie solaire en est à 160 ou 200 microns. Le fait que nous produisions des wafers un peu plus fins n’a pas d’importance, car il s’agit d’une technologie de substitution. Nous avons même montré il y a deux mois un wafer de 20 microns, qui a des propriétés mécaniques très intéressantes : il se courbe comme une feuille métallique, ce qui permettra au silicium cristallin d’adresser le marché du BIPV (NDLR : Building Integrated Photovoltaics).

Revenons à votre procédé de fabrication. Comment fonctionne-t-il, plus précisément ?

Nous irradions les briques de silicium avec des protons. Ces derniers pénètrent plus ou moins profondément dans le silicium selon leur énergie, comme les balles d’une arme à feu. Ils développent des contraintes dans le matériau en dessous de sa surface selon une sorte de pointillé, et l’on génère ensuite une cassure par le biais d’une source d’énergie, par exemple un rayon laser. Puis l’on répète ces deux étapes, en traitement par lots pour optimiser la production.