Quelle est la précision de cette méthode ?

Elle est très précise. Avec une scie à fil, l’épaisseur d’un wafer de 150 microns sera par exemple de 180 microns à certains endroits, 145 à d’autres. On parle de variation totale d’épaisseur ou TTV (NDLR : Total Thickness Variation). Une scie à fil crée un TTV relativement constant. Imaginez un découpage à 20 microns avec une incertitude de 20 ou 30 microns, cela ne peut pas fonctionner. Il n’y a pas de solution connue à ce problème, si ce n’est de ralentir le processus pour le rendre plus précis. Avec notre méthode, lorsque l’on réduit l’épaisseur du wafer, la variation de la profondeur à laquelle s’arrêtent les protons diminue également, de façon pratiquement linaire. C’est pourquoi cela fonctionne tout aussi bien à 20 micron.

Les wafers ne sont-ils pas fragilisés par ce processus ?

Au contraire. Ils ne comportent pas de microfissures et sont cinq à dix fois plus solides que ceux découpés de manière traditionnelle.

A quels niveaux les coûts sont-ils réduits ?

En plus des économies de matière première, nous éliminons 65% des coûts de fabrication, au niveau des consommables. Par exemple, pour un processus de 10 heures, il faut 400 litres de liquide de polissage, et 600 ou 700 km de fil. Avec moins d’étapes de production, donc moins d’équipements, moins d’énergie consommée, moins de matière première, et pas de déchets, notre procédé est aussi bien plus vert.

Quel est votre modèle économique ?

Dans un premier temps, nous allons vendre les équipements de fabrication. Nous envisageons aussi, dans un second temps, de produire des wafers.